테트라멤, 12나노 AI SoC 테이프아웃으로 아날로그 인메모리 컴퓨팅 기술 진보

노형석 기자

작성일 2026-10-29 08:24

실리콘밸리에 기반을 둔 아날로그 인메모리 컴퓨팅(A-IMC) 선도 기업 테트라멤(TetraMem)이 멀티 레벨 RRAM 기술을 기반으로 한 세계 최초의 12나노 A-IMC 시스템 온 칩(SoC)인 MLX300의 테이프아웃(tapeout)을 성공적으로 완료했다고 발표했다.

이번 SoC 개발에는 업계 선도적인 EDA 솔루션이 활용되었으며, 이는 첨단 노드에서 생산 준비가 된 컴퓨팅 아키텍처를 구현하는 데 중요한 진전을 의미한다고 테트라멤 측은 밝혔다.

테트라멤의 글렌 지(Glenn Ge) CEO 겸 공동 창립자는 "테트라멤의 아키텍처는 메모리와 컴퓨팅을 통합하여 AI 컴퓨팅에 근본적으로 새로운 접근 방식을 제시한다"며, "시놉시스 클라우드를 통한 시놉시스 EDA 솔루션 활용은 효율적인 글로벌 협업을 가능하게 하고 연구 혁신에서 제조 가능한 실리콘으로 가는 길을 가속화하는 데 결정적인 역할을 했다"고 말했다.

MLX300의 테이프아웃은 최근 발표된 상용 22나노 공정에 구현된 MLX200/MLX200M 멀티 레벨 RRAM A-IMC SoC에 이은 것으로, 2026년에 두 건의 성공적인 풀 마스크 테이프아웃을 달성했다.

두 설계 모두 시놉시스 클라우드 FlexEDA를 통해 제공되는 시놉시스 EDA 솔루션을 활용했으며, 미국과 싱가포르에 있는 테트라멤 엔지니어링 팀 간의 고도로 효율적인 분산 개발을 가능하게 하고 설계 생산성과 반복 주기를 크게 가속화했다. 예를 들어, 테트라멤은 전체 설계 환경 구축 시간을 몇 주에서 몇 분으로 단축했으며, 온프레미스 방식에 비해 레지스터 전송 레벨(RTL) 검증 시뮬레이션을 3배 더 빠르게 달성했다.

시놉시스의 EDA 제품 관리 및 전략 수석 부사장인 산제이 발리(Sanjay Bali)는 "아날로그 인메모리 컴퓨팅 분야에서의 테트라멤의 작업은 차세대 AI 성능과 효율성을 발휘하는 데 필요한 대담한 혁신을 반영한다"며, "시놉시스는 차세대 AI 하드웨어 개발을 가속화하는 데 도움이 되도록 클라우드 기반 설계 솔루션, 첨단 EDA 기술 및 검증된 IP를 통해 테트라멤을 지원하게 되어 기쁘다"고 전했다.

테트라멤의 독특한 아키텍처는 성능 대비 와트(performance-per-watt)를 획기적으로 개선하고 데이터 이동 병목 현상을 줄이는 것을 목표로 하는 차세대 AI 가속기의 확장 가능한 개발을 가능하게 한다. MLX300은 이러한 아키텍처를 기반으로 하며, 외부 DRAM 없이 최대 6천4백만 개의 INT4 매개변수를 지원하는 오디오, 비전 및 소형 언어 모델을 위한 다목적 단일 칩 가속기이다. 이 SoC는 50-80 TOPS/W 이상의 에너지 효율성을 목표로 하며, RRAM 기반 아날로그 컴퓨팅이 차세대 AI 추론에 상당한 효율성 향상을 제공할 잠재력을 보여준다.