Lessengers, 유리 기판 기반 3.2T NPO 기술 공개… AI 클러스터 전력 효율성 증대 기대
노형석 기자
작성일 2026-09-22 08:22
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최근 생성형 AI 클러스터의 규모가 커지면서 데이터센터는 전력 소모와 신호 감쇠 문제에 직면해 있다. Lessengers의 3.2T 유리 기판 NPO는 광엔진을 호스트 ASIC에 가깝게 배치하여 전면 패널 플러그형 전송의 병목 현상을 해소한다. 이 아키텍처는 수직 관통 유리 비아(TGV)가 집적된 유리 패키징 코어를 활용하며, 낮은 열팽창계수(CTE)를 통해 고속 광학 기술의 취약점이었던 기판 뒤틀림 문제를 해결한다. 또한, 유리 코어의 우수한 투명도를 활용한 직접 평면 도파관은 초고주파수 대역에서도 신호 무결성을 유지하며, 제조 과정에서 액티브 정렬 및 렌즈 공정을 배제하여 비용을 절감한다.
특히, DOW 기술은 침지 냉각 방식의 서버랙에 직접 적용 가능하도록 설계되어 3.2T NPO 모듈의 비용 효율성을 높인다. 초소형 폼팩터에 3.2Tbps 처리 용량을 구현하여 차세대 네트워킹 하드웨어 구축을 지원한다.
Lessengers의 김종국 대표는 “AI 인프라의 핵심 제약은 칩 간 데이터 이동 시 발생하는 에너지 및 신호 손실”이라며, “유리 기판의 우수한 특성과 DOW 기술을 결합해 데이터 센터 네트워킹의 물리적 한계를 뛰어넘는 확장 가능한 3.2T 플랫폼을 개발했으며, 이는 전력 소모와 조립 복잡성을 줄이는 개방형 생태계를 제공할 것”이라고 밝혔다.
Lessengers는 이번 기술 공개와 함께 직접 광 배선 생태계 및 아키텍처 포트폴리오에 대한 시연도 진행했다. Lessengers는 특허받은 DOW 기술을 기반으로 차세대 AI/ML 클러스터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 하이퍼스케일 데이터센터를 위한 고밀도·저전력·비용 효율적인 광학 부품을 공급하고 있다.
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